bg真人app官网下载 中欣晶圆苦求改善硅抛光片外延后大颗粒相配专利, 权臣消以外延后大颗粒相配

国度常识产权局信息泄露，上海中欣晶圆半导体科技有限公司苦求一项名为“改善硅抛光片外延后大颗粒相配的次序、硅抛光片”的专利，公开号CN122185042A，苦求日历为2026年4月。

专利摘要泄露，本发明公开了一种改善硅抛光片外延后大颗粒相配的次序，属于半导体硅片加工本事界限。该次序包括：对研磨后硅片使用磨粒粒度2000#‑3000#的倒角砂轮进行倒角加工，扫尾砂轮转速≥8000rpm、硅片加工速率≤25mm/s；对倒角后硅片进行酸腐蚀，腐蚀去除量≥28μm；选定两步抛光法对酸腐蚀后硅片进行倒角面抛光，第一步角落抛光兼顾去除量与质料，第二步角落抛光堤防倒角面质料，并扫尾角落抛光总时刻大于100秒；随后进行老例名义抛光、洗净制成硅抛光片并进行外延。本发明从源泉扼制硅抛光片倒角面在外延过程中生成多晶硅粒并零散至外延面，在无需增多零星开荒和不改造基本工艺过程的前提下，权臣摈斥了致使裁减外延后的大颗粒相配，bg真人app官网下载提升了居品良率与可靠性。

天眼查尊府泄露，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，建筑于2019年，位于上海市，是一家以从事推测打算机、通讯和其他电子开荒制造业为主的企业。企业注册成本48000万东说念主民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标面目18次，财产痕迹方面有商标信息1条，专利信息292条，此外企业还领有行政许可89个。

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